本届纳博会由中国科学院、江苏省人民政府主办,苏州工业园区承办。它是中国最具权威、规模最大的纳米技术应用产业国际性大会。大会由峰会(主报告、专题技术分会、应用论坛)、展览、对接会等部分组成,重点聚焦纳米新材料、微纳米制造、第三代半导体、能源与清洁技术、纳米生物技术等产业领域,打造国际化的纳米技术产业交流合作平台。经过11年的发展,纳博会已成为中国影响力最大的纳米技术交流盛会,得到了美国、日本、韩国、俄罗斯、伊朗、以色列等纳米强国的广泛认可和积极参与。
经过十几年的发展,中国大陆的晶圆制造工艺水平已经取得了长足的进步。目前,中国大陆芯片厂商的工艺普遍处于28nm制程工艺阶段,仅有少数企业达到了14nm的程度。而国际上技术先进的芯片制造商基本普及14nm工艺技术,少数企业如台积电、三星则提升到了7nm甚至更高的工艺水平。
作为一家IDM芯片供应商,西人马拥有先进的MEMS\ASIC\SoC等硅基芯片以及非硅基芯片的设计、制造、封测能力,基于这些先进的核心技术,西人马既可以单独给客户提供高品质的芯片产品,也可以提供相应的模组和解决方案,利用西人马先进的传感器、边缘计算产品和相应的开发套件帮助客户快速地搭建起具有监测与控制功能的AIoT系统。西人马公司总人数近1000人,其中科研人员约600人,公司拥有超过500项专利,并以每年30%的速度快速递增。西人马立志成为AIoT时代的科技引领者和全球最具价值的智能化核心硬件供应商。
本届纳博会,西人马公司展示了能够用于民用航空、医疗、消费电子、能源、轨道交通、工业等领域的先进芯片和传感器产品,包括MCU芯片、AI SoC芯片、加速度传感器、压力传感器、滑油品质传感器、光学/红外传感器和数据采集器等。其中,MEMS传感器是此次西人马参展的主打产品,有几款MEMS传感器特别值得大家关注。
中高温压力芯片
西人马的中高温压力芯片采用独有的阻条及金属焊盘设计技术,制备出能承受高温、电连接可靠且温飘性能优良的桥臂电阻和金属焊盘。自主开发多层SOI晶圆制备工艺,基于此工艺的中温压力芯片尺寸更小、性能一致性更好。
中高温压力芯片能够在-40~260℃的环境中使用,适用于多种量程的差压及绝压测量,综合精度-0.5% FSO ~ +0.5% FSO,能够应用于无腐蚀性、非离子的工作流体,如清洁干燥的空气、干燥的气体等。
△中高温压力芯片
压阻式压力传感器
MEMS压力传感器产品是西人马的明星产品,为了满足市场对不同应用场景的需求,西人马一直在扩充自己的MEMS压力传感器产品矩阵。目前,西人马已研发生产出从常温到高温的一系列MEMS压力传感器,能够满足各行业的需求。
例如,TYZV02设计用于测量静态或动态压力。它的小直径适合于测量飞机表面压力、涡轮发动机进气畸变压力或汽车变速器压力的嵌入式安装。TYZV03是一款板载式差压压力传感器,采用TO-8封装结构,具有极高的准确度以及优良的长期稳定性,能够应用在气流监测等场景。
△西人马压阻式压力传感器
红外测温传感器
西人马的红外测温传感器具有非接触表面温度测量、5.5μm红外滤光片、快速响应时间以及宽测量温度范围的产品特性,灵敏度可达[500mV,1000mV)(24±1℃,黑体温度35±1℃,电压放大1000倍),测温分辨率最低0.1℃(35~41℃范围),已达到世界领先水平。
产品量产交付后,经过多家知名厂商测试,其精度、响应率、探测率均属一流水平,充分验证了卓越的产品性能和西人马公司强劲的科研实力。另外,基于红外测温传感器,西人马还研发出红外自动感应洗手液模组、手机可集成测温模块、智能测温宝、工业测温枪等其他场景应用方案。
△西人马红外测温传感器
除了展品以外,西人马公司的Averie博士将在大会现场论坛上做主题演讲,演讲题目是《MEMS的惯性传感器》,请各位感兴趣的朋友一定到场聆听,可就关心的问题向Averie博士提问。
演讲时间:10月28日16:10-16:35
演讲地点:苏州国际博览中心A1会议区MEMS制造大会会场
更重要地是,西人马公司的展台位于苏州国际博览中心B馆T27展位。西人马诚挚邀请各位客户朋友莅临西人马展台,交流互动,洽谈合作
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